東海地区大物機械加工懇談会

当社は長年にわたり立型旋盤を中心とした精密加工技術の向上に努めて参りました。この技術を生かして半導体分野へ進出し、2000年から基板研磨用のパッド加工装置の製造販売を開始しました。本装置はニッチ市場ながら標準技術となり海外でも広く利用されています。

2024年から、次世代自動車で注目を集めているパワー半導体用基板の飛躍的な性能向上が期待できるCARE法加工装置の販売を開始致します。